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【函轉】2026智慧創新大賞

刊登時間：

2026/01/27

內　　容：

 

• 一、旨揭競賽活動（以下稱本競賽）經濟部為催生 AI 創新技術應用，並結合臺灣深厚
•     的 IC 設計與半導體產業優勢，主辦「智慧創新大賞」，推動 AI 軟硬體整體發展，
•     促進技術導入產業、落地百工百業。鼓勵學生、企業及國際團隊，提出具創新、
•     產業應用及市場發展潛力之 AI / IC 解決方案，提升產業生產力、培育關鍵人才，
•     為臺灣產業轉型升級注入新動力。
• 二、活動相關日期如下：
•     (一)競賽報名時間：115/01/19(一)上午 9 時至 115/03/16(一)下午 5 時截止
•     (二)初賽(書審)：115/03/24(二)至 115/04/02(四)
•     (三)決賽：115/04/25(六)上午 8 時至下午 5 時
• 三、為使本競賽相關活動資訊能有效宣傳，敬祈惠予協助公告及廣宣活動相關訊息，
•     俾利有意報名者得以及時報名參加。
• 四、競賽詳情請參閱附件「智慧創新大賞」e-DM、競賽須知、競賽海報(海報另行寄送)及
•     競賽網站：https://www.bestaiawards.com.tw/。
•     競賽洽詢聯絡窗口台北市電腦公會02-2577-4249 分機 836 王小姐
•     (jeannie_wang@mail.tca.org.tw)。